运用于切削印刷电路板的真空吸附装置
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种运用于切削印刷电路板的真空吸附装置,其于一载台顶面凹设有流道,然后以螺栓将一治具板气密的锁合于载台顶面,治具板上设有可供印刷电路板限位的定位结构,且另贯设有与流道连通的气孔,该流道与一真空泵的抽气导管相连通,藉由该真空泵而得以将流道抽成真空状态,俾将金属复合印刷电路板确实吸附于治具板上;其主要藉由治具板可容易离合于载台的特征,使本实用新型只须更换相应的治具板,即可提供不同印刷电路板一贯化加工切削的定位效果,令本实用新型在无须更换载台下便可广泛弹性的提供不同印刷电路板切削加工。
基本信息
专利标题 :
运用于切削印刷电路板的真空吸附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720187050.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-25
授权号 :
CN201128075Y
授权日 :
2008-10-08
发明人 :
石政修
申请人 :
盛方源科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中市南屯区河南路四段220号
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
朱凌
优先权 :
CN200720187050.0
主分类号 :
B23Q3/06
IPC分类号 :
B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件,如仿形装置或控制装置;以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床;不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固,支承,定位装置,一般可从机床上拆下的
B23Q3/02
装在工作台,刀具滑板,或类似部件上
B23Q3/06
工件夹紧装置
法律状态
2014-02-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101571564514
IPC(主分类) : B23Q 3/06
专利号 : ZL2007201870500
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20121225
号牌文件序号 : 101571564514
IPC(主分类) : B23Q 3/06
专利号 : ZL2007201870500
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20121225
2008-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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