可焊接铝基材
专利权的终止
摘要
本实用新型揭露了一种可焊接铝基材，在一铝基材表面的未键结原子处都结合有电子供与者，利用电子供与者与铝基材表面的铝键结，避免铝基材表面的铝与氧相互作用，并作为一保护膜，故可有效防止铝表面生成氧化铝层。因此，本实用新型是改良铝基材本身的材料特性，使其可同时兼有价格便宜、材质轻盈、导电性佳导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接的优点，极具经济价值，且可采用一般焊接技术即可完成，操作方便，成本低。
基本信息
专利标题 ：
可焊接铝基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720305847.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-22
授权号 ：
CN201176458Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
王中林
申请人 ：
王中林
申请人地址 ：
台湾省新竹市东明街58号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
皋吉甫
优先权 ：
CN200720305847.6
主分类号 ：
C23F15/00
IPC分类号 ：
C23F15/00 C23C22/00 C23C30/00 B23K35/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F15/00
防腐蚀或防垢的其他方法
法律状态
2012-01-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101176122259
IPC(主分类) : C23F 15/00
专利号 : ZL2007203058476
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20101122
号牌文件序号 : 101176122259
IPC(主分类) : C23F 15/00
专利号 : ZL2007203058476
申请日 : 20071122
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20101122
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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