电流感测组件的修阻结构

专利权的终止

摘要

本实用新型电流感测组件修阻结构于该电阻层表面先设置第一保护层，再进行修正阻值，而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口，将于第一保护层表面覆盖有第二保护层，以将该切割口完全覆盖，可改善习有厚膜电阻经雷射修正后再覆盖保护层时，由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层，会造成电阻体(电阻层及电极层)的电阻值产生较大的误差，且本实用新型的第一、第二保护层使用感旋光性材质，可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围，而不会与电极层重叠，可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。

基本信息

专利标题：

电流感测组件的修阻结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720310227.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-05

授权号：

CN201119127Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

颜琼章

申请人：

颜琼章

申请人地址：

台湾省新竹市牛埔路247巷8號

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200720310227.1

主分类号：

H05K3/10

IPC分类号：

H05K3/10 H01C7/00