光感测开关结构
授权
摘要
本创作为一种光感测开关结构，供设置电路板或柔性扁平电缆。光感测开关结构包含一光感测模块、一座体与一壳体。光感测模块包含光二极管与发光二极管。座体设置光感测模块，座体形成第一缺口对应第二缺口。光二极管与发光二极管的接脚根据座体的配置而电性连接电路板或柔性扁平电缆。第一缺口供光线发射和第二缺口供光线入射。壳体用于封装光感测模块与座体。
基本信息
专利标题 ：
光感测开关结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020164557.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN211700274U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
林贤昌
申请人 ：
达昌电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202020164557.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L31/02 H01L33/48 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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