具有液料供给机构的转移成型装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具有液料供给机构的转移成型装置,包括模具及液料供给机构,该模具包含下模仁及对应该下模仁配置的上模仁,在该下模仁上设有入料孔,该液料供给机构包含设于该下模仁的一侧的承座、可相对于该承座作滑动移位的移动组件、及固定在该移动组件的注料单元,该注料单元包含喷嘴,该喷嘴借助该移动组件的滑移而可对应该入料孔作液态原料填注。借此,可提高制作速度、减除添加剂的原料成本、及省却高周波预热的工序。
基本信息
专利标题 :
具有液料供给机构的转移成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820007981.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-09
授权号 :
CN201226352Y
授权日 :
2009-04-22
发明人 :
詹辉华黄惠玉邱贤源
申请人 :
单井工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县中和市中正路778-1号2楼
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
张 瑾
优先权 :
CN200820007981.2
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56 B29C31/04 B29C39/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005915188
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2008200079812
申请日 : 20080709
授权公告日 : 20090422
号牌文件序号 : 101005915188
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2008200079812
申请日 : 20080709
授权公告日 : 20090422
2009-04-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载