处理液供给装置
授权
摘要
本实用新型提供一种使质量管理变得容易的处理液供给装置。一种向用于对晶圆涂布抗蚀液来进行规定的处理的抗蚀剂涂布装置供给抗蚀液的抗蚀液供给装置，作为抗蚀液的供给目的地的抗蚀剂涂布装置为多个，所述处理液供给装置具有由多个所述液处理装置共享的送出部，该送出部将用于贮存所述处理液的处理液供给源中所贮存的所述处理液送出至多个所述液处理装置的各个液处理装置，其中，所述送出部具有多个泵，所述多个泵吸引所述处理液来补充所述处理液，并且送出补充来的处理液，所述送出部始终处于能够从所述多个泵中的至少一个向多个所述液处理装置送出所述处理液的状态。根据本实用新型，能够容易地进行质量管理。
基本信息
专利标题 ：
处理液供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920585622.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209766372U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
大久保敬弘榎木田卓古庄智伸
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201920585622.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/027
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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