处理液供给装置
授权
摘要
提供一种处理液供给装置。在处理液供给装置中的处理液的贮存容器更换时，以更换作业中的作业者能够立即视觉辨认的方式通知更换后的贮存容器是否适当。处理液供给装置对使用处理液处理基板的基板处理装置供给处理液，具备：收容部，其具有多个分区，各分区被从一侧面侧设置贮存有处理液的贮存容器；获取部，针对分区分别设置获取部，获取部从附在设置于对应的分区的贮存容器的侧面的识别信息保持部获取该贮存容器的识别信息；以及通知部，针对分区分别设置通知部，通知部基于对应的分区的获取部的获取结果，以发光元件的发光状态来通知该分区中的贮存容器的设置状态，其中，通知部的发光元件向一侧面侧发光。
基本信息
专利标题 ：
处理液供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122414206.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216597511U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
宇都宫由典
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202122414206.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G03F7/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
