基片集成波导双模椭圆响应滤波器

避免重复授权放弃专利权

摘要

基片集成波导双模椭圆响应滤波器采用了两个尺寸不同的双模单腔，在介质基片(1)的上、下表面分别敷有上表面金属层(7)和下表面金属层(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属层(7)和下表面金属层(8)，由金属化通孔阵列(2)围成矩形结构的腔体(3)，在矩形结构的腔体(3)相对的两侧分别设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)将能量引入和导出腔体；第一金属化通孔阵列(4)和第二金属化通孔阵列(5)分别设在第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)外，对应于滤波器腔体的输入和输出，两个呈共线分布，由它们连向外部电路，可连向微带线或其它基片集成波导器件。

基本信息

专利标题：

基片集成波导双模椭圆响应滤波器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820030757.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-11

授权号：

CN201178125Y

授权日：

2009-01-07

发明人：

董元旦洪伟

申请人：

东南大学

申请人地址：

210096江苏省南京市四牌楼2号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

优先权：

CN200820030757.5

主分类号：

H01P1/207

IPC分类号：

H01P1/207 H01P1/20 H01P5/08

法律状态

2011-02-09 ：

避免重复授权放弃专利权

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101066314232
IPC(主分类) : H01P 1/207
专利号 : ZL2008200307575
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20090107
放弃生效日 : 20080111

2009-01-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载