一种印制线路板喷锡装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种印制线路板喷锡装置，该装置中在前风刀和后风刀的上方侧和下方侧各对称设有一个不沾锡材质的滚轮组，每个滚轮组包括设置在前风刀上的前滚轮和设置在后风刀上的后滚轮，前滚轮和后滚轮与风刀口轴向平行，且分别延伸出所在风刀口处的垂直面。本实用新型的优点在于：可以提高大尺寸印制线路板表面喷锡的均匀性，同时有效解决了薄板喷锡表面阻焊层被划伤的问题，大大提高了喷锡处理产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种印制线路板喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820046685.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-21
授权号 ：
CN201186949Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
李志东
申请人 ：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
518054广东省深圳市南山区东滨路85号南山工业村B区02栋
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN200820046685.3
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2018-05-15 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 2/08
申请日 : 20080421
授权公告日 : 20090128
申请日 : 20080421
授权公告日 : 20090128
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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