光分路器封装盘
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种光纤通信技术,旨在提供一种可以快速、便捷的应用于光缆交接箱的光分路器封装盘。该光分路器封装盘宽度与光缆交接箱中的24芯熔配一体盘的宽度相同,设置有出光接口和进光接口,出光接口、进光接口分别通过光缆与光分路器连接。本实用新型的光分路器封装盘,可以快速简便的实现和24芯熔配一体盘的替换;光分路器的出射激光以一定角度射出,避免损伤安装人员的眼睛,而且改善了光纤传输性能;进光接口采用螺纹连接结构,连接强度长时间可靠,解决了安置在公路两旁易受震动的问题;出光接口采用插拔方式,可以快速实现大量接口的调配。

基本信息
专利标题 :
光分路器封装盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820087489.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-23
授权号 :
CN201247333Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
金辉
申请人 :
杭州奥克光电设备有限公司
申请人地址 :
311400浙江省富阳市东洲街道高尔夫路197号
代理机构 :
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 :
唐银益
优先权 :
CN200820087489.0
主分类号 :
G02B6/28
IPC分类号 :
G02B6/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
G02B6/28
有数据总线装置的,即多个相互连接的波导和通过混合和分离信号提供一个特有的双向作用系统
法律状态
2013-07-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101489737215
IPC(主分类) : G02B 6/28
专利号 : ZL2008200874890
申请日 : 20080523
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20120523
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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