一种PLC分路器芯片封装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种PLC分路器芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳的内部两侧安装有两个第一滑轨，所述第一滑轨的内部滑动连接有第一滑块，所述封装壳的内部一侧设有第一固定板，所述第一滑块的一侧与第一固定板焊接，所述第一固定板的一侧焊接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与封装壳焊接，所述封装壳的内部一侧安装有第三滑轨；本装置在使用时，将PLC分路器芯片插入插槽中，使其一侧推动第二固定板，第二固定板通过第一固定杆带动第一卡块从第一卡槽中脱出，第一弹簧推动第一固定板对PLC分路器芯片进行夹持固定，配合限位板对PLC分路器芯片进行限位，使本装置可以将PLC分路器芯片快速装入封装壳内。

基本信息

专利标题：

一种PLC分路器芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022452581.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN214174671U

授权日：

2021-09-10

发明人：

张大勇

申请人：

张大勇

申请人地址：

上海市松江区银都西路333号

代理机构：

太原九得专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

高璇

优先权：

CN202022452581.6

主分类号：

G02B6/12

IPC分类号：

G02B6/12