一种PLC分路器芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体、散热条、线夹座；所述封装壳体左端两侧的外壁上设有安装座，且封装壳体与安装座为一体式结构；所述散热条设置在固定槽的内部，且散热条与固定槽通过嵌入方式相连接；所述线夹座设置在封装壳体内部的左侧位置，且线夹座与封装壳体通过焊接方式相连接。本实用新型通过结构上的改进，具有光纤插头固定较为牢固且固定操作方便，并且具备一定的散热作用，充分降低装置的使用损耗，以及内部线路布局整齐规范，便于检修查找操作等优点，从而有效的解决了本实用新型在现有装置中提出的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种PLC分路器芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920611838.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209746200U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
许妙珊郑宋涛
申请人 ：
中山市光促通信有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区沿江东四路32号C栋101-102室、201-204室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920611838.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 G02B6/43
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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