一种顶针模块
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种顶针模块,包括顶针环、设置于顶针环内的顶针,所述顶针环设有抽真空通路,所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面,所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔,所述气流孔与抽真空通路连通,其特点是:所述顶针的一端固定在顶针环上,另一端为针尖,所述吸附面在顶针孔处为下凹面,所述针尖穿过所述顶针孔。所述吸附面为一下凹的球面,所述顶针孔位于球面中心处。所述顶针环内还设有吹气通路,所述吹气通路也与所述气流孔连通。本实用新型将顶针和顶针座合为一体,顶针和顶针座同时动作,只需采用一套驱动机构,使得结构更简单、设备体积缩小,动作次数简化,工艺时间缩短,生产效率得到提高。

基本信息
专利标题 :
一种顶针模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820095003.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-20
授权号 :
CN201259886Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
陈卢坤
申请人 :
艾逖恩机电(深圳)有限公司
申请人地址 :
518055广东省深圳市南山区侨香路中航沙河工业区2号厂房首层1号
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
喻尚威
优先权 :
CN200820095003.8
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-08-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101311909719
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008200950038
申请日 : 20080620
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20110620
2010-02-03 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 艾逖恩机电(深圳)有限公司
变更后权利人 : 曹相梅
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市南山区侨香路中航沙河工业区2号厂房首层1号,邮编 : 518055
变更后 : 广东省深圳市车公庙安华工业区4栋3楼西座323室,邮编 : 518034
登记生效日 : 20100108
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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