薄型化连接器结构
专利权的终止
摘要

本实用新型是揭露一种薄型化连接器结构,是用以固持一软排线,包含一本体、若干端子及一盖体。本体具有一第一容置空间及转轴孔。若干端子上其每一端子的一端是位于第一容置空间内。盖体,其为一金属平板主体以及沿金属平板主体两侧的垂直方向分别延伸的金属平板,可接合或移除于该本体上,该盖体具有一第二容置空间及一转轴部,该转轴部是于该转轴孔中卡合及旋转;其特征在于:当该软排线插入至该第一、第二容置空间时,可藉由向下扳动该盖体,致使该盖体压抵该软排线,而产生一压抵力以稳固该软排线,让该软排线与该每一端子的一端相接触导通。

基本信息
专利标题 :
薄型化连接器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820112284.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-23
授权号 :
CN201319425Y
授权日 :
2009-09-30
发明人 :
彭武钏
申请人 :
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820112284.3
主分类号 :
H01R12/28
IPC分类号 :
H01R12/28  H01R13/193  H01R13/639  H01R13/46  
法律状态
2015-08-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101620047506
IPC(主分类) : H01R 12/28
专利号 : ZL2008201122843
申请日 : 20080623
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20140623
2009-09-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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