LED与导热装置的组合构件
专利权的终止
摘要
一种LED与导热装置的组合构件,包含有:一导热装置;至少二传导件,分别具有一导线以及一绝缘材料,并以该绝缘材料设于该导热装置上;数个LED单元,分别具有一LED芯片以及至少一接线;其中,该LED芯片顶面具有二电极板,且该LED芯片的底部具有一绝缘层,该LED芯片系以该绝缘层植设于该导热装置表面;该等电极板以及该等导线之间是透过该等接线来连接,而使该等LED芯片彼此间具有串联及并联的连接状态;以及至少一封装件,包覆该等LED单元。藉此,可将LED芯片以串并联的方式设于导热装置上,达到散热效果并降低电源的需求规格。
基本信息
专利标题 :
LED与导热装置的组合构件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820115406.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-28
授权号 :
CN201242052Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
赖耀惠
申请人 :
泰硕电子股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市内湖区瑞光路302号3楼
代理机构 :
广东国欣律师事务所
代理人 :
李 文
优先权 :
CN200820115406.4
主分类号 :
F21S2/00
IPC分类号 :
F21S2/00 F21V19/00 F21V29/00 F21V23/00 F21V15/02 H01L23/34 H01L33/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统,例如模块化结构的
法律状态
2018-06-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : F21S 2/00
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20170528
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20170528
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载