LED与导热装置的组合构件
专利权的终止
摘要
一种LED与导热装置的组合构件，包含有：一导热装置；一绝缘导热层，至少局部设于该导热装置的表面；数个导电导热层，设于该绝缘导热层上，该等导电导热层彼此间相互独立没有电性连接；数个LED单元，分别具有一LED芯片以及至少一接线，各该LED芯片植于一该导电导热层上，该接线以其一端连接于该LED芯片，并以另一端连接于另一该LED芯片，而使该等LED芯片呈串联状态；至少一封装件，包覆该等LED单元。藉此，可将LED芯片设于导热装置上，且该等LED芯片之间以串联方式连接，达到散热效果，且可使电源的需求规格降低。
基本信息
专利标题 ：
LED与导热装置的组合构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820115407.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-28
授权号 ：
CN201242053Y
授权日 ：
2009-05-20
发明人 ：
赖耀惠
申请人 ：
泰硕电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市内湖区瑞光路302号3楼
代理机构 ：
广东国欣律师事务所
代理人 ：
李 文
优先权 ：
CN200820115407.9
主分类号 ：
F21S2/00
IPC分类号 ：
F21S2/00 F21V19/00 F21V29/00 F21V23/00 H01L23/34 H01L33/00 F21Y101/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的
法律状态
2018-06-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : F21S 2/00
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20170528
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20170528
2009-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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