具散热功能的高功率发光二极管模块的座体

专利权的终止

摘要

一种具散热功能的高功率发光二极管模块的座体，其包含一散热座本体、一保护盖以及一固定杆，该散热座本体为热量导体材质一体成形的一块体，其包含一发光模块容置槽以及一鳍片结构，该发光模块容置槽凹设于该散热座本体的一面表面，该鳍片结构则为槽状形成凹设于该散热座本体的表面；该保护盖可透光、与该发光模块容置槽外形对应，并卡合于该散热座本体的发光模块容置槽表面；使用时，一高功率发光二极管模块紧密锁合于该发光模块容置槽内，其发光过程产生的热可由该散热座本体有效逸散。

基本信息

专利标题：

具散热功能的高功率发光二极管模块的座体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820116647.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-29

授权号：

CN201215801Y

授权日：

2009-04-01

发明人：

陈世明

申请人：

陈世明

申请人地址：

台湾省云林县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周长兴

优先权：

CN200820116647.0

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/04 H01L23/13 F21V29/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2017-07-25 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101736590972
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008201166470
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20160529

2009-04-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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