一种具有俯仰功能的硅片盒平台
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种具有俯仰功能的硅片盒平台,其特征在于:它包括两定位轴,所述两定位轴上连接有一护板框架,所述护板框架通过一转轴机构连接一翻转板的底部前端;所述护板框架内的两定位轴上连接一固定板,在所述固定板上连接一由驱动装置连接的曲柄连杆机构,所述曲柄连杆机构的输出端通过一转块连接所述翻转板的底部后端,所述翻转板的顶部连接一硅片盒,当所述曲柄连杆机构的曲柄在0~180°范围内往复间歇摆动时,连接所述硅片盒进行仰俯摆动。本实用新型的核心机构—曲柄联杆机构和一转轴机构的设置具有结构简单合理,即能实现自动俯仰,又能实现平稳俯仰,解决了已有技术中存在的难题。

基本信息
专利标题 :
一种具有俯仰功能的硅片盒平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820123233.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-24
授权号 :
CN201319371Y
授权日 :
2009-09-30
发明人 :
陈百捷徐伟新姚广军
申请人 :
陈百捷;北京自动化技术研究院
申请人地址 :
100176北京市亦庄经济开发区大雄郁金香20号楼B-102
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
徐 宁
优先权 :
CN200820123233.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2013-12-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101551325566
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008201232330
申请日 : 20081024
授权公告日 : 20090930
终止日期 : 20121024
2009-09-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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