一种硅片用测试平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片用测试平台,包括底座和底板,所述底座的上方连接有横板,且横板的左端内部贯穿连接有第一控制杆,且横板的右端内部贯穿连接有第二控制杆,所述第一控制杆和第二控制杆的外侧均连接有皮带,所述底板位于横板的上方,且底板的左端内部开设有限位槽,所述底板的上方安装有盛放板,所述盛放板的上表面焊接连接有固定座,所述竖杆与控制件相连接,且控制件的下端连接有固定板,所述横板在底座上为滑动结构,且横板在底座上为伸缩结构,并且横板的宽度和长度尺寸分别与底座的内侧宽度和长度尺寸相等。该硅片用测试平台,硅片定位简单,且便于调节平台与测试头之间的间距尺寸,并且便于保证硅片位置的稳定。
基本信息
专利标题 :
一种硅片用测试平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020200449.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-24
授权号 :
CN211741371U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
王林章斌沈顺华纪步成何龙海
申请人 :
衢州晶哲电子材料有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市衢江区岑一路11-1号1幢
代理机构 :
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高永志
优先权 :
CN202020200449.3
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R27/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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