一种多功能硅片检测平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种多功能硅片检测平台，包括安装底座，安装底座上设有检测模块，检测模块旁设有光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块。检测模块包括支架、固定在支架上的第一直线导轨以及滑动设置在第一直线导轨上的检测传感器；光伏硅片移载模块包括第一线性模组和滑动设置在第一线性模组上的光伏硅片输送组件；半导体硅片移载模块包括第二线性模组、设置在第二线性模组上的旋转平台以及设置在旋转平台顶部的可调抓盘。本实用新型通过光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块配套的设计，同时兼容光伏和半导体硅片的检测，实现光伏和半导体硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲的检测，大大提高了研发人员的硅片检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能硅片检测平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020811133.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211740177U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
李璐邢旭贺基凯唐亮
申请人 ：
长治高测新材料科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
任漱晨
优先权 ：
CN202020811133.8
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08 G01B21/20 G01B21/00 H01L21/66 B65G15/00 B65G43/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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