便携式脆性材料基底的开槽装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种便携式脆性材料基底的开槽装置,其包括一支架,其特征在于所述支架上设置一一驱动装置驱动而绕其纵向轴旋转的柱形磨头,该磨头侧面布满微小磨齿,且具有平滑端部,工作时其以垂直于脆性材料基底表层的方向与脆性材料基底内层接触,并在脆性材料基底上沿横向移动,使脆性材料基底表面形成槽状结构。利用本实用新型可在玻璃等脆性材料基底上形成具有均一三维构造,底面平整度良好的多种线形槽状结构,操作简便,效率较高,成本低廉,不会污染环境,且装置结构简单紧凑、易于操作维护,造价低廉、便于携带。本实用新型可被广泛应用于多种脆性材料基底的加工技术领域。

基本信息
专利标题 :
便携式脆性材料基底的开槽装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820127513.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-23
授权号 :
CN201300501Y
授权日 :
2009-09-02
发明人 :
赵利忠
申请人 :
赵利忠
申请人地址 :
215638江苏省张家港杨舍镇七里庙村第11组11号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820127513.9
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2011-09-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101111715024
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2008201275139
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20100723
2009-09-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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