多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套,其设置在还原炉筒体壁的外侧,包括有与所述筒体壁底部连接的容器法兰及与所述筒体壁上端连接的上封头,套置在所述筒体壁外部呈波纹筒状能有效吸收因筒体壁受热膨胀变形导致筒体导流板对所述夹套产生变形应力的夹套筒体、夹套封头及设在所述夹套筒体、夹套封头与筒体壁、上封头之间的多块筒体导流板,所述夹套筒体的底部与所述容器法兰连接,所述夹套筒体的顶端与所述夹套封头连接,在所述夹套筒体的底部外侧设有进口,在所述夹套封头的顶部设有出口,所述筒体导流板呈水平设置的环状,每块筒体导流板至少设有一个缺口,在缺口处设有与相邻筒体导流板连接的层间导流板。

基本信息
专利标题 :
多晶硅还原炉挠性结构冷却夹套
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820137039.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-09
授权号 :
CN201280608Y
授权日 :
2009-07-29
发明人 :
茅陆荣程佳彪郝振良周积卫
申请人 :
上海森松环境技术工程有限公司
申请人地址 :
201208上海市浦东新区高翔环路562号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐乐慧
优先权 :
CN200820137039.8
主分类号 :
C30B29/06
IPC分类号 :
C30B29/06  C01B33/03  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B29/00
以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料
C30B29/02
元素
C30B29/06
法律状态
2018-11-02 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C30B 29/06
申请日 : 20081009
授权公告日 : 20090729
2014-04-16 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101700066700
IPC(主分类) : C30B 29/06
专利号 : ZL2008201370398
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海森和工程投资有限公司
变更后权利人 : 上海森松压力容器有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201323 上海市浦东新区祝桥镇金闻路29号
变更后权利人 : 201323 上海市浦东新区祝桥镇金闻路29号
登记生效日 : 20140325
2011-09-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101184093517
IPC(主分类) : C30B 29/06
专利号 : ZL2008201370398
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海森和投资有限公司
变更后 : 上海森和工程投资有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201323 上海市南汇区祝桥工业区金闻路29号
变更后 : 201323 上海市浦东新区祝桥镇金闻路29号
2009-08-19 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海森松环境技术工程有限公司
变更后权利人 : 上海森和投资有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 上海市浦东新区高翔环路562号,邮编 : 201208
变更后 : 上海市南汇区祝桥工业区金闻路29号,邮编 : 201323
登记生效日 : 20090717
2009-07-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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