本实用新型公开了一种半导体芯片粘结用银胶滚动半自动搅拌装置，包括左支架、右支架，在左支架、右支架之间安装有两根水平方向平行设置的滚动轴，两根滚动轴的一端皆连接有从动皮带轮，从动皮带轮通过皮带连接有主动皮带轮，主动皮带轮与电机连接。本实用新型采用上述结构后，保证了银胶在使用时的均匀性，提高了芯片与引线框架载片区的粘结质量及稳定性。