一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置，其特征在于该检测装置包括一壳体，壳体上设置有芯料放置区域，芯料放置区域的壳体上装有用于集成平台，集成平台下的壳体内安装有芯料检测装置，放置于集成平台上的芯料与检测装置之间无实体接触，两者之间通过磁场耦合传输能量；本实用新型能够在相同的时间内，只需一个人力资源，一次就可以完成24个或者32个甚至更多(根据芯料排列的数量不同而不同)Inlay(芯料)检测的工作量。不但极大的简化了智能卡大板Inlay的检测手段，还优化了人力资源，最大程度的节约了生产成本，提高了产品的竞争力。而且，更为重要的是，从根本上减轻了操作人员的劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种多功能套装RFID非接触智能卡芯料检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820202606.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-28

授权号：

CN201311467Y

授权日：

2009-09-16

发明人：

蔡小如

申请人：

中山达华智能科技股份有限公司

申请人地址：

528415广东省中山市小榄镇德来北路十横街8号

代理机构：

江门嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

蒋康铭

优先权：

CN200820202606.3

主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

G01R31/00

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/00

电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）

法律状态

2017-12-15 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20161028

2009-09-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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