一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。本实用新型的芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料工作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020097796.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN212076056U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王开来赖汉进郑鸿飞郭坤龙卢国柱
申请人 ：
广州明森合兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020097796.8
主分类号 ：
B65H79/00
IPC分类号 ：
B65H79/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H79/00
其他类目不包括的运送、卷绕、展开或放置材料用的装置的传动装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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