一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。本实用新型的定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，使得芯片焊接模块能够将芯片与板料中的绕线卡单元上的线圈进行焊接，从而提高芯片焊接精度，保证非接触能智能卡的生产质量。另外，本实用新型的定位平台还可以节省芯片来回搬运的时间，提高非接智能卡的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921286376.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210651923U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
赖汉进卢国柱吴伟文
申请人 ：
广州明森合兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921286376.8
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78 B29C37/00 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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