一种非接触智能卡制造设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及输送装置；所述输送装置包括定位平台以及输送机构，所述定位平台包括基板以及设置在基板上的多个绕线卡位；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽，所述芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述板料上料装置包括板料放置台以及第一搬运装置；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及第二搬运装置。本实用新型的非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触智能卡制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921278687.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210651922U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王开来赖汉进卢国柱吴伟文席道友
申请人 ：
广州明森合兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921278687.X
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78 B29C37/00 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
