一种接触式CPU生产用芯片黏合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种接触式CPU生产用芯片黏合设备，涉及芯片黏合技术领域，包括黏合机座，黏合机座顶面的左侧固定安装有黏合工作台，黏合机座顶面的右侧固定安装有与黏合工作台呈对称设置的芯片储放盒，黏合机座顶面的中部固定安装有位于黏合工作台和芯片储放盒之间的液压升降杆。上述方案，所述液压升降杆、转动座、一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具组合构成一套无间断交替黏合上料机构，达到了芯片夹取与投放一体化的效果，利用散热机箱内部的传动电机带动一字型安装架、第一吸附夹具和第二吸附夹具水平旋转，让第一吸附夹具和第二吸附夹具配合液压升降杆同步完成芯片的取放作业，节约芯片夹取与投放的时间，提高了芯片黏合的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种接触式CPU生产用芯片黏合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149494.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212848327U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陈海亮
申请人 ：
东莞市量必达智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇大宁社区金宁路4号麒麟工业区(厂房B)一、二楼
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾永华
优先权 ：
CN202022149494.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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