为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供一种为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构。该电子设备外壳的结构，包括计算机机箱，其中可以呈现部分或四分之一球体或立方体或其它周期性“型”的三维体，可以冲压、模压、切割或挤压成盖子和五面式“箱”，以提供改进的EMI屏蔽，从而减小或消除对衬垫的需要。

基本信息

专利标题：

为电子设备外壳提供电磁干扰屏蔽的三维结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102065673A

申请号：

CN201110035443.0

公开（公告）日：

2011-05-18

申请日：

2006-01-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

保罗·道格拉斯·科克拉内

申请人：

弯曲的路径EMI解决方案有限责任公司

申请人地址：

美国华盛顿特区

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

罗正云

优先权：

CN201110035443.0

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 G06F1/18

法律状态

2013-08-07 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101648871414
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利申请号 : 2011100354430
申请公布日 : 20110518

2011-07-20 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101088114008
IPC(主分类) : H05K 9/00
专利申请号 : 2011100354430
申请日 : 20060110

2011-05-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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