球珊阵列（BGA）装置和方法
授权
摘要
本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。在一些实施例中，接头可以距彼此小于近似0.6微米。可以描述和/或要求保护其他实施例。
基本信息
专利标题 ：
球珊阵列（BGA）装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107924904A
申请号 ：
CN201680050932.4
公开（公告）日 ：
2018-04-17
申请日 ：
2016-08-02
授权号 ：
CN107924904B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
M.索德B.刘W.谭H.徐K.J.米尔普里
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
黄涛
优先权 ：
CN201680050932.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2018-10-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20160802
申请日 : 20160802
2018-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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