具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机

授权

摘要

具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机，该装配机具有：机架；用来提供晶片的供应装置，该晶片具有许多芯片，供应装置设置在机架上；还包含设置在机架上的移动装置；平面‑定位系统，其具有设置在机架上的静止部件和可活动部件；及设置在可活动部件上的装配头，其用来从提供的晶片上提取芯片并且在装配区域之内将提取的芯片定位在容纳的载体的预定义的装配位置上；及容纳待装配的载体的载体‑容纳装置，载体‑容纳装置机械地耦合到移动装置上，载体‑容纳装置借助移动装置平行于预定的XY‑平面移动，XY‑平面通过X‑方向和Y‑方向撑开，X‑方向垂直于Y‑方向，载体‑容纳装置具有至少一个一体的支承元件，所述待装配的载体能够平放在该一体的支承元件上。

基本信息

专利标题：

具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108198776A

申请号：

CN201711248059.2

公开（公告）日：

2018-06-22

申请日：

2017-12-01

授权号：

CN108198776B

授权日：

2022-04-12

发明人：

麦斯勒·克利斯汀

申请人：

先进装配系统有限责任两合公司

申请人地址：

德国慕尼黑

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

艾晶

优先权：

CN201711248059.2

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-04-12 ：

授权

2018-07-17 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20171201

2018-06-22 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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