谐振子以及谐振装置

授权

摘要

在谐振子中，能够降低2次以上的TCF。具备振动部、设置为包围振动部的至少一部分的保持部、以及连接振动部和保持部的保持臂，上述振动部具有硅基板、形成为具有与硅基板的表面对置的面的一个以上的电极、以及形成在硅基板和电极之间，根据对电极施加的电压，在沿着硅基板的表面的平面内轮廓振动的压电体，振动部包含至少一个大致矩形形状的振动区域，该振动区域具有与压电体的轮廓振动的节平行的长边、以及与压电体的轮廓振动的节正交并且相当于轮廓振动的半波长的短边，在设硅基板的与表面正交的方向的厚度(T)、振动区域的短边的宽度(W)、硅基板的电阻率(y)时，(T)、(W)、(y)设定在如下的范围：W/T≥4，并且，y＝－0.85×(1/T)+0.57±0.05。

基本信息

专利标题：

谐振子以及谐振装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109075767A

申请号：

CN201780026986.1

公开（公告）日：

2018-12-21

申请日：

2017-01-13

授权号：

CN109075767B

授权日：

2022-04-29

发明人：

西村俊雄

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

舒艳君

优先权：

CN201780026986.1

主分类号：

H03H9/24

IPC分类号：

H03H9/24 B81B3/00 H03H9/02