一种金刚石简谐振子的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种金刚石简谐振子制备的工艺方法，通过离子注入法将高能粒子注入高温高压(HTHP)单晶金刚石(SCD)衬底形成类石墨的损伤层；在HTHP‑SCD衬底上外延生长SCD层，同时类石墨的损伤层转变成石墨改性层；高温高真空退火处理外延生长SCD层和石墨改性层以减少缺陷；光刻工艺在外延SCD层表面制作相应的图形并制备金属掩模版；干法刻蚀工艺和湿法刻蚀工艺相结合刻蚀掉金属掩模版和石墨改性层，形成镂空结构，从而得到金刚石简谐振子。本发明制备的金刚石简谐振子具有非常优异的稳定性和可重复性，可广泛应用于量子器件、化学传感、生物传感、温度探测、质量探测和磁探测等领域。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚石简谐振子的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114584092A
申请号 ：
CN202111532861.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张子龙顾克云黄健王林军
申请人 ：
上海大学
申请人地址 ：
上海市宝山区上大路99号
代理机构 ：
上海上大专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾勇华
优先权 ：
CN202111532861.0
主分类号 ：
H03H3/007
IPC分类号 ：
H03H3/007
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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