电子装置及其制备方法
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摘要
一种电子装置及其制备方法。该电子装置包括：柔性基板以及设置在所述柔性基板上的多个功能层；其中，所述多个功能层包括发光层、至少一层薄弱层以及至少一层结合层；所述结合层包括至少一个可弯折区，且所述结合层在所述可弯折区的杨氏模量高于所述结合层在其他区域的杨氏模量。该电子装置中结合层在可弯折区的杨氏模量较高，使得电子装置在弯折时产生的中性层(即弯折中不产生应变的层)可以朝向薄弱层的方向移动，从而可以减小薄弱层在弯折时所受到的拉应力。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110556398A
申请号 ：
CN201810461371.8
公开（公告）日 ：
2019-12-10
申请日 ：
2018-05-15
授权号 ：
CN110556398B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄华王威谢昌翰
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
彭久云
优先权 ：
CN201810461371.8
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L51/00 H01L51/52 H01L21/77
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-01-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/32
申请日 : 20180515
申请日 : 20180515
2019-12-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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