陶瓷制静电夹头的制造方法
授权
摘要
本发明提供了一种陶瓷制静电夹头的制造方法。该方法包含以下步骤：在由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的介电层中形成作为电极的图案的沟；在该沟中形成金属作为电极图案；在该介电层中形成用于接合的接合层；将该接合层加以研磨并进行活性化处理；以及将具有同样加以研磨并进行活性化处理的接合层的由密度95％以上的陶瓷或复合陶瓷所构成的绝缘体层接合至该介电层。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷制静电夹头的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110534470A
申请号 ：
CN201811011041.5
公开（公告）日 ：
2019-12-03
申请日 ：
2018-08-31
授权号 ：
CN110534470B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
松原学
申请人 ：
灆海精研股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京北翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑建晖
优先权 ：
CN201811011041.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-12-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20180831
申请日 : 20180831
2019-12-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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