一种静电卡盘的制造方法
公开
摘要
本发明公开了一种静电卡盘的制造方法，属于静电卡盘技术领域，包括以下步骤：制造所述静电卡盘的主体部和基座，其中制造所述主体部包括以下步骤：步骤一：形成陶瓷基板及薄膜电极，所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板上；步骤二：在所述陶瓷基板上形成介电层，所述介电层覆盖整个所述陶瓷基板的上表面，所述薄膜电极设置在所述陶瓷基板与所述介电层之间；步骤三：图形化所述介电层上表面；步骤四：在图形化后的所述介电层上表面形成保护层以形成所述静电卡盘的主体部；将所述主体部与所述基座粘连为一体以形成所述静电卡盘。
基本信息
专利标题 ：
一种静电卡盘的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597152A
申请号 ：
CN202210153719.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李君石锗元陈茂雄肖伟
申请人 ：
君原电子科技（海宁）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号1514室
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张彦
优先权 ：
CN202210153719.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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