一种静电卡盘的集成装置及制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及静电卡盘技术领域，具体为一种静电卡盘的集成装置及制造方法。本发明的静电卡盘的集成装置，包括真空腔体和抽真空系统，所述真空腔体包括由隔板隔开的上腔室和下腔室；所述抽真空系统与上腔室、下腔室相连；所述抽真空系统包括第一真空泵管路、第二真空泵管路、充气管路、排气管路和真空管路。采用本发明装置和方法集成制造的静电卡盘具有高粘接强度、无气泡等特点，而且各粘接层均匀；边缘和内部导热系数一致，不会影响静电卡盘的温度均匀性，大面积粘接的缺陷控制较好。
基本信息
专利标题 ：
一种静电卡盘的集成装置及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496891A
申请号 ：
CN202210171605.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张玉利杨鹏远王建冲王超星
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
白芳仿
优先权 ：
CN202210171605.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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