一种无锥度激光切割方法
授权
摘要
本发明涉及一种无锥度激光切割方法，主要解决激光加工过程中产生的锥度问题。该方法包括：1)沿切缝高度方向将切缝分为K段；2)将第一段切缝沿高度方向分为P层，激光从第一层至最后一层依次扫描；被切割材料的切缝切割面分别为A面和B面,每一层的激光扫描从A面开始，直至扫完本层的左填充面，然后从B面再次开始，直至扫完本层的右填充面；每一层的左填充面以A面为基准，向B面延伸，每一层的右填充面以B面为基准，向A面延伸；第一层至最后一层的左填充面尺寸依次减小，第一层至最后一层的右填充面尺寸依次减小；3)激光进给，参照步骤2)，对第二段切缝进行切割，直至K段切缝切割完成。
基本信息
专利标题 ：
一种无锥度激光切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111151892A
申请号 ：
CN201811325213.6
公开（公告）日 ：
2020-05-15
申请日 ：
2018-11-08
授权号 ：
CN111151892B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
朱文宇王宁麻丁龙田东坡王三龙
申请人 ：
中国科学院西安光学精密机械研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
郑丽红
优先权 ：
CN201811325213.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-09-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20181108
申请日 : 20181108
2020-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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