用于光学测量焊接深度的方法
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摘要

本发明涉及一种尤其在借助工作激光束(36)进行焊接、钻孔或刻蚀时用于测量焊接深度的方法,其中,传感器系统(10)的测量光射束(28)在激光加工头(26)中耦入到工作激光束(36)的加工光束路径(30)中并且由加工光束路径(30)的聚焦光具(42)在工件(44)表面上集聚或聚焦成测量光斑。在工件表面上反射的测量光射束(28)反馈给传感器系统(10)的测量和分析评价单元(12),以便求取关于工件(44)表面距激光加工头(26)的距离的信息。为了得到工件在蒸发毛细管(54)区域中的表面形貌,根据该表面形貌求取蒸发毛细管(54)相对于工作激光束照射点的位置,不仅沿焊接方向、而且在该焊接方向的横向上在工件(44)表面上将测量光斑的位置引导到蒸发毛细管(54)上方。在激光加工时为了测量焊接深度而使测量光斑运动到所求取的蒸发毛细管(54)位置。

基本信息
专利标题 :
用于光学测量焊接深度的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109791042A
申请号 :
CN201880003671.X
公开(公告)日 :
2019-05-21
申请日 :
2018-07-05
授权号 :
CN109791042B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
M·斯特雷贝尔
申请人 :
普雷茨特两合公司
申请人地址 :
德国加根瑙
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
侯鸣慧
优先权 :
CN201880003671.X
主分类号 :
G01B11/22
IPC分类号 :
G01B11/22  G01B9/02  B23K26/03  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/22
用于计量深度
法律状态
2022-05-27 :
授权
2019-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/22
申请日 : 20180705
2019-05-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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