粘接结构体的拆解方法
授权
摘要
本发明涉及一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体(1)拆解的粘接结构体的拆解方法，所述粘接结构体(1)具备：相同或不同材质的一对被粘附物(2、3)、和存在于一对被粘附物(2,3)之间并将一对被粘附物(2、3)彼此粘接的介电加热粘接片(4)，该拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将介电加热粘接片(4)加热的第1工序；和通过向一对被粘附物(2、3)及介电加热粘接片(4)的至少任一者作用外力而将一对被粘附物(2、3)分离的第2工序。
基本信息
专利标题 ：
粘接结构体的拆解方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110997844A
申请号 ：
CN201880051570.X
公开（公告）日 ：
2020-04-10
申请日 ：
2018-08-06
授权号 ：
CN110997844B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
石川正和
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王利波
优先权 ：
CN201880051570.X
主分类号 ：
C09J5/00
IPC分类号 ：
C09J5/00 B09B5/00 C09J11/04 C09J201/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J5/00
一般黏合方法；其他类目不包括的黏合方法，例如与处理剂有关
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-05-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 5/00
申请日 : 20180806
申请日 : 20180806
2020-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110997844A.PDF
PDF下载
