可移动调节的晶体测距检验装置
授权
摘要
本发明公开了可移动调节的晶体测距检验装置，属于半导体加工领域；所要解决的技术问题是提供了一种结构简单，操作方便，测量准确，精度可靠，满足后续需求的可移动调节的晶体测距检验装置；解决该技术问题采用的技术方案为：可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座，底座上设置有切割板，切割板上设置有可滑动的U型座，U型座上方设置有支撑板，支撑板与U型座相互垂直，支撑板上设置有旋转杆，旋转杆与底座相互平行，旋转杆一端与支撑板相连，另一端设置有测距控制杆，测距控制杆与旋转杆相互垂直，测距控制杆一端与旋转杆相连，另一端设置有测距表；本发明可广泛应用于半导体加工领域。
基本信息
专利标题 ：
可移动调节的晶体测距检验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110006309A
申请号 ：
CN201910218577.2
公开（公告）日 ：
2019-07-12
申请日 ：
2019-03-21
授权号 ：
CN110006309B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
靳霄曦徐伟魏汝省张继光李斌王英民侯晓蕊周立平张峰弓吉祥
申请人 ：
山西烁科晶体有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市综改示范区太原唐槐园区唐槐路5号
代理机构 ：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷锦超
优先权 ：
CN201910218577.2
主分类号 ：
G01B5/02
IPC分类号 ：
G01B5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 5/02
申请日 : 20190321
申请日 : 20190321
2019-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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