一种面内双轴压阻加速度传感器芯片及其制备方法
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摘要
一种面内双轴压阻加速度传感器芯片及其制备方法,芯片采用SOI硅片制成,包括芯片外框架,芯片外框架每一侧中部设有固定岛,支撑梁为“L”型结构,其较长段的一端通过固定岛固定于芯片外框架,另外较短段依次与延伸梁和质量块相连,敏感压阻微梁设置于延伸梁末端与固定岛之间的间隙处;所有八个质量块通过铰链梁连接处正方形;敏感压阻微梁上的压敏电阻通过金属引线和焊盘连接构成惠斯通全桥电路;延伸梁作为连接敏感压阻微梁和支撑梁与质量块的中间结构,将质量块运动状态的改变传递给敏感压阻微梁;本发明将支撑元件与敏感元件进行了分离,提高了压阻式加速度传感器的动态性能和适用范围,制备方法简单,可靠性高。
基本信息
专利标题 :
一种面内双轴压阻加速度传感器芯片及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110371921A
申请号 :
CN201910644481.2
公开(公告)日 :
2019-10-25
申请日 :
2019-07-17
授权号 :
CN110371921B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
赵立波贾琛罗国希于明智杨萍李支康王久洪蒋庄德
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
代理机构 :
西安智大知识产权代理事务所
代理人 :
贺建斌
优先权 :
CN201910644481.2
主分类号 :
B81B7/02
IPC分类号 :
B81B7/02 B81C1/00 G01P15/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置,例如微电子—机械系统
法律状态
2022-04-05 :
授权
2019-11-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/02
申请日 : 20190717
申请日 : 20190717
2019-10-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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