集成电路的操作特性的预测方法与装置
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摘要
一种集成电路的操作特性的预测方法，包括下列步骤。提供集成电路设计上所使用的多个单元。通过测试模型，对单元分别进行电压频率扫描测试，以产生多个参数，其中所述多个参数与电压值相对应。依据所述多个参数，建立查找表。取得集成电路设计上对应的时序分析签核。依据时序分析签核与查找表中的参数，对集成电路的多个时序路径进行时序分析，以取得关键时序路径，并以该关键时序路径预测集成电路的操作特性。
基本信息
专利标题 ：
集成电路的操作特性的预测方法与装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110632501A
申请号 ：
CN201910921170.6
公开（公告）日 ：
2019-12-31
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN110632501B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
李翊李小静刘淼
申请人 ：
上海兆芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市张江高科技园区金科路2537号301室
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李芳华
优先权 ：
CN201910921170.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/317 G06F17/50
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-01-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20190927
申请日 : 20190927
2019-12-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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