化学机械抛光设备与不规律机械运动预测系统及方法
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摘要
一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器，所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光设备与不规律机械运动预测系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111113255A
申请号 ：
CN201910933035.3
公开（公告）日 ：
2020-05-08
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN111113255B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈俊宏王生城蔡振华庄金维蔡育奇陈柏安
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN201910933035.3
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/015 B24B53/017 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-06-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/005
申请日 : 20190929
申请日 : 20190929
2020-05-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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