温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法，包括如下步骤：1）清洗晶片；2）在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属芯片；3）在金属芯片的金属面制作温度补偿层；4）在温度补偿层上开槽并涂覆吸声胶。本发明能够有效地阻断温度补偿层上表面上表面波的传播路径，并吸收掉温度补偿层上表面上表面波，提高TCSAW的电性能指标。

基本信息

专利标题：

温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110708035A

申请号：

CN201911001605.1

公开（公告）日：

2020-01-17

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN110708035B

授权日：

2022-04-01

发明人：

董加和冷俊林陆川

申请人：

中国电子科技集团公司第二十六研究所

申请人地址：

重庆市南岸区南坪花园路14号

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司

代理人：

孙根

优先权：

CN201911001605.1

主分类号：

H03H9/02

IPC分类号：

H03H9/02 H03H3/10

法律状态

2022-06-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H03H 9/02
登记生效日 : 20220524
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中国电子科技集团公司第二十六研究所
变更后权利人 : 中电科技集团重庆声光电有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
变更后权利人 : 401332 重庆市沙坪坝区西永大道23号

2022-04-01 ：

授权

2020-02-18 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H03H 9/02
申请日 : 20191021

2020-01-17 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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