解焊用高温容器以及解焊设备
授权
摘要
本发明公开一种解焊用高温容器以及解焊设备，包含一容纳槽、一承载板以及一可挠性耐热垫。容纳槽内部具有一容纳空间，且容纳槽还具有一顶部开口，其连通容纳空间。承载板设置于顶部开口，且承载板具有多个网孔，其连通容纳空间。可挠性耐热垫可拆卸地设置于承载板上，并具有至少一暴露槽孔，且该些网孔之中至少有一个与暴露槽孔重叠。本发明可以避免电路板表面以及其余不需解焊的电子元件受热或是被刮伤。
基本信息
专利标题 ：
解焊用高温容器以及解焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112719502A
申请号 ：
CN201911032336.5
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN112719502B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
庄明伦
申请人 ：
技嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市新店区宝强路6号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201911032336.5
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/018
申请日 : 20191028
申请日 : 20191028
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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