切割垫、切割设备以及光学膜的切割方法
授权
摘要
本揭露提供了一种切割垫、切割设备以及光学膜的切割方法，切割设备包括一切割垫、至少一个第二磁性元件以及一切割刀具。切割垫是配置以承载一光学膜，并且切割垫包括至少一容置槽、以及至少一第一磁性元件设置于容置槽内。第二磁性元件是配置以与第一磁性元件产生一磁吸力，以固定光学膜于切割垫上。切割刀具是配置以切割光学膜。
基本信息
专利标题 ：
切割垫、切割设备以及光学膜的切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111571694A
申请号 ：
CN201911167300.8
公开（公告）日 ：
2020-08-25
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN111571694B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
能木直安林惠菁徐志文陈姿如杨以权
申请人 ：
住华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市善化区环东路2段32号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201911167300.8
主分类号 ：
B26D7/01
IPC分类号 ：
B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 7/01
申请日 : 20191125
申请日 : 20191125
2020-08-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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