硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明提供一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用。所述硅烷交联型半导电屏蔽材料包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为90‑99.5:10‑0.5；其中，所述A组分包括：硅烷交联聚乙烯、导电炭黑以及乙烯‑辛烯共聚物；所述B组分包括：聚乙烯以及硅烷交联催化剂。本发明提供的硅烷交联型半导电屏蔽材料，具有较高的耐温等级、较好的加工性能及较低的体积电阻率等性能。
基本信息
专利标题 ：
硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110938274A
申请号 ：
CN201911284020.5
公开（公告）日 ：
2020-03-31
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN110938274B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
洪向明王海涛关江伟于西舒康王李秀娟
申请人 ：
浙江万马高分子材料集团有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖经济开发区鹤亭街555号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201911284020.5
主分类号 ：
C08L51/06
IPC分类号 ：
C08L51/06 C08L23/08 C08K3/04 H05K9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L51/00
接枝聚合物的组合物，其中接枝的组分是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L51/06
接枝到只含有1个碳-碳双键脂族烃的均聚物或共聚物上
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-04-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 51/06
申请日 : 20191213
申请日 : 20191213
2020-03-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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