一种基于MMC工况器件级劣化的IGBT可靠性分析方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于MMC工况器件级劣化的IGBT可靠性分析方法，该方法从半桥型子模块MMC的实际工况出发，使用雨流计数算法处理工况数据，结合IGBT寿命预测公式得到线性疲劳累积损伤下的年度损伤量。考虑到器件的物理参数随服役时间逐渐劣化，在可靠性指数分布的基础上对当前损伤量和服役时间进行分段分析，得到随着服役时间增加逐渐升高的失效率以及加速下降的可靠性，将器件劣化过程直观反映到可靠性分析中，这种分析过程可应用于从寿命预测结果到可靠性的转换过程中。在实际工程的定期维护和可靠性分析中，可作为考虑器件物理参数劣化因素的参考。
基本信息
专利标题 ：
一种基于MMC工况器件级劣化的IGBT可靠性分析方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111199101A
申请号 ：
CN201911381422.7
公开（公告）日 ：
2020-05-26
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN111199101B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
雷万钧吕高泰王蒙高国庆张晓洁赵佳琪
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
闵岳峰
优先权 ：
CN201911381422.7
主分类号 ：
G06F30/20
IPC分类号 ：
G06F30/20 G06F119/02 G06F119/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-06-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20191227
申请日 : 20191227
2020-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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