主动控制剪切作用与温度诱导梯度增稠抛光加工装置
授权
摘要
一种主动控制剪切作用与温度诱导梯度增稠抛光加工装置，包括工件夹具、抛光盘、抛光垫、抛光液池、主轴、抛光液箱、温度传感器、变温棒和水泵，所述抛光盘安装在主轴上，抛光垫安装在抛光盘上；所述工件夹具在抛光盘的上方，工件装夹在工件夹具上；所述的抛光液箱在抛光液池的左下方，抛光液池安装在抛光盘下方，输液管连接抛光液池与抛光液箱，水泵安装在抛光液箱中，水泵与输液管连接；所述的温度传感器安装在工件夹具内，其触头与工件抛光区域抛光液接触；所述的变温棒安装在工件夹具内；所述抛光液箱内为具有温度诱导梯度增稠效应的抛光液。本实用新型提供一种抛光效率较高、抛光过程可控性和灵活性良好的主动控制剪切温度诱导梯度增稠抛光加工装置。
基本信息
专利标题 ：
主动控制剪切作用与温度诱导梯度增稠抛光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920412295.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209811949U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
李敏宋方增董婷杨晓莹刘明辉黄振荣唐成
申请人 ：
湖南科技大学
申请人地址 ：
湖南省湘潭市雨湖区石码头2号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN201920412295.1
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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